7 月 15 日消息，據(jù)臺媒工商時報消息，臺積電 2nm 制程本周試產(chǎn)，蘋果將拿下首波產(chǎn)能。臺積電 2nm 制程芯片測試、生產(chǎn)與零組件等設備已在二季度初期入廠裝機，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進行 2nm 制程試產(chǎn)，并計劃 2025 年量產(chǎn)，消息稱預計由 iPhone 17 系列搭載。
7 月 15 日消息，據(jù)臺媒工商時報消息，臺積電 2nm 制程本周試產(chǎn)，蘋果將拿下首波產(chǎn)能。
臺積電 2nm 制程芯片測試、生產(chǎn)與零組件等設備已在二季度初期入廠裝機，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進行 2nm 制程試產(chǎn)，并計劃 2025 年量產(chǎn)，消息稱預計由 iPhone 17 系列搭載。
iPhone 15 Pro 搭載采用臺積電 3nm 工藝（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iPad Pro 采用了下一代 3nm 技術（N3E）。消息稱臺積電 2nm 性能將比 3nm 提升 10～15%，功耗最高降低 30%。
此外，蘋果 M5 芯片規(guī)劃 2025 年跟進 SoIC（系統(tǒng)整合芯片）封裝并量產(chǎn)，SoIC 技術是將多個不同功能芯片垂直堆疊，形成緊密的三維結(jié)構(gòu)。
半導體業(yè)內(nèi)人士表示，隨著 SoC（系統(tǒng)單芯片）越來越大，未來 12 寸晶圓可能只能擺放一顆芯片，這對于晶圓代工廠良率及產(chǎn)能均是極大挑戰(zhàn)。因此臺積電加速研發(fā) SoIC，希望通過立體堆疊芯片技術，滿足芯片所需晶體管數(shù)量等要求。
供應鏈透露，相對于 AI 芯片，蘋果芯片的 SoIC 制作相對容易，臺積電目前 SoIC 月產(chǎn)能約 4 千片，明年將至少擴大一倍。
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