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聯(lián)發(fā)科展示了 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）技術(shù)，為智能手機(jī)提供雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持。
中國聯(lián)通在 MWC 2023 期間，發(fā)布了全球首款通用型 5G RedCap 商用模組 NX307。
高通未能兌現(xiàn)在 2022 年打敗蘋果自研芯片 Apple Silicon 的承諾，而這個(gè)承諾可能要推遲到 2024 年了。
中興首日召開 FWA（Fixed Wirelessed Access，固定無線接入）新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布第五代 5G FWA，以及 MC888 PRO GIS 版。
近期半導(dǎo)體市場中，筆電、手機(jī)相關(guān)應(yīng)用陸續(xù)出現(xiàn)小量庫存回補(bǔ)需求，包括聯(lián)詠、義隆、敦泰、偉詮電等IC設(shè)計(jì)廠，開始有短期小量急單。
全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。
2023 年世界移動(dòng)通信大會(huì)在西班牙巴塞羅那舉行，中興通訊宣布以“數(shù)智新生長”為主題參與此次展會(huì)。
據(jù)上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)網(wǎng)站，上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)等現(xiàn)已印發(fā)《推進(jìn)“大零號(hào)灣”科技創(chuàng)新策源功能區(qū)建設(shè)方案》（以下簡稱《方案》）。
據(jù)外媒報(bào)道，在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑，對(duì)芯片的需求也明顯減少的大背景下，芯片廠商都面臨挑戰(zhàn)，存儲(chǔ)芯片廠商尤為明顯。
Omdia 今日發(fā)布報(bào)告稱，攝像頭、毫米波雷達(dá)、超聲波雷達(dá)和激光雷達(dá)目前都是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域常用的傳感器。傳感器技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，對(duì)于車輛在復(fù)雜駕駛環(huán)境中感知能力的提升至關(guān)重要。
中國電信攜手華為等產(chǎn)業(yè)伙伴近期在內(nèi)蒙準(zhǔn)能完成全國首個(gè)礦山場景 RedCap 測試。
蘋果預(yù)訂臺(tái)積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，將在下月達(dá)到 4.5 萬片晶圓。
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