高通未能兌現(xiàn)在 2022 年打敗蘋果自研芯片 Apple Silicon 的承諾，而這個承諾可能要推遲到 2024 年了。
3 月 1 日消息，高通未能兌現(xiàn)在 2022 年打敗蘋果自研芯片 Apple Silicon 的承諾，而這個承諾可能要推遲到 2024 年了。
高通公司首席執(zhí)行官兼總裁近日在接受《華爾街日報》采訪時表示，高通公司正在探索可以對標蘋果 Apple Silicon 的創(chuàng)新。
部分采訪內(nèi)容如下：“當(dāng)前，我們尚未宣布相關(guān)的設(shè)計方案，但我們的 SoC 和定制 CPU 還存在一些挑戰(zhàn)，就像是蘋果對抗微軟生態(tài)系統(tǒng)一樣”。
《華爾街日報》記者追問這款對標蘋果 Apple Silicon 的芯片何時上市，安蒙給出的最初答案是“ 9-10 月”。在后續(xù)追問時，安蒙表示：“部分預(yù)裝該芯片的設(shè)備會在 2023 年亮相，你會在 CES 2024 大展上看到更多新產(chǎn)品”。
公司首頁：m.diplomadcc.com
電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
最新資訊
![明佳達電子——[出售] AD5165BUJZ100 (ADI) 邏輯電平數(shù)字電位器](/upload/202505/10/202505101458520934.jpg)
![供應(yīng) [NXP] 無線連接： 供應(yīng)藍牙 LE 音頻、Wi-Fi 6 芯片、無線 MCU](/upload/202505/10/202505101406081180.jpg)
