CAS175M12BM3 - 1200V、8mΩ 半橋碳化硅功率模塊

產(chǎn)品描述

CAS175M12BM3 是 1200V 半橋碳化硅功率模塊。它具有碳化硅 (SiC) 的系統(tǒng)優(yōu)勢，同時保持了堅固耐用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 62 毫米模塊封裝。Wolfspeed 62 毫米 BM3 封裝的內(nèi)部設(shè)計實現(xiàn)了高速碳化硅開關(guān)優(yōu)勢，并由于低電感布局而提高了系統(tǒng)效率。

主要特點

業(yè)界領(lǐng)先、可靠的碳化硅 MOSFET 技術(shù)，采用穩(wěn)健、成熟的 62 毫米封裝形式

低電感設(shè)計（10 - 15 nH），可實現(xiàn)快速開關(guān)和低功率損耗

系統(tǒng)優(yōu)勢

廣泛的電流和電壓額定值組合可滿足各種工業(yè)應(yīng)用要求

從 62 mm IGBT 封裝過渡所需的開發(fā)工作最少，上市時間短

降低冷卻要求和整體系統(tǒng)成本

優(yōu)化內(nèi)部布局，實現(xiàn)低功率損耗和最小過沖，最大限度地提高電壓利用率

應(yīng)用

感應(yīng)加熱

電機(jī)驅(qū)動

能源發(fā)電/智能電網(wǎng)/智能能源

電動汽車快速充電

UPS 和 SMPS

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