當前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預算間實現優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire Core現場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列…
當前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預算間實現優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire Core現場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經典 PolarFire 技術相同的行業(yè)領先低功耗特性，以及經過驗證的安全性和可靠性，在實現成本節(jié)約的同時，不犧牲功能、處理能力或質量。
PolarFire Core 系列專為汽車、工業(yè)自動化、醫(yī)療、通信、國防和航空航天市場設計，具備單粒子翻轉（SEU）免疫性能，可滿足關鍵任務的可靠性要求，并集成四核64位 RISC-V 微處理器（MPU），以提供靈活的計算能力。此外，Core 器件在設計上實現與全系列 PolarFire FPGA 的引腳兼容，能夠靈活適配各類設計 SKU，為優(yōu)先考慮成本效益而非冗余功能的應用提升價值。
Microchip負責 FPGA業(yè)務部的公司副總裁Bruce Weyer表示：“近期許多FPGA競爭對手提價，為需要以最低成本和功耗目標快速推出產品的OEM廠商帶來新挑戰(zhàn)。我們的PolarFire Core FPGA和SoC系列直接解決了價格和功耗預算挑戰(zhàn)，以優(yōu)惠價格提供市場領先的解決方案?！?/span>
無論是實現實時控制、邊緣處理還是安全關鍵系統(tǒng)，PolarFire Core器件旨在為工程師提供加速創(chuàng)新所需的靈活性與持久性。請訪問官網了解有關Microchip FPGA和SoC產品組合的更多信息。
開發(fā)工具
PolarFire Core器件兼容Microchip的Libero SoC設計套件、SmartHLS編譯器、VectorBlox加速器SDK，以及用于快速開發(fā)RISC-V應用的Mi-V合作伙伴平臺生態(tài)系統(tǒng)。它們可與現有PolarFire FPGA和SoC開發(fā)板兼容，加速芯片開發(fā)流程。
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