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斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2005年4月，專業(yè)從事以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售服務(wù)，是目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。公司總部位于浙江嘉興，在上海、重慶、浙江和歐洲均設(shè)有子公司，并在國(guó)內(nèi)和歐洲德國(guó)和瑞士設(shè)有研發(fā)中心。2020年在上海交易所主板上市，股票簡(jiǎn)稱：斯達(dá)半導(dǎo)，代碼：603290。根據(jù)國(guó)際著名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia最新報(bào)告，2022年公司在全球IGBT模塊市場(chǎng)排名第五，在中國(guó)企業(yè)中排名第一。
公司產(chǎn)品分功率芯片和功率模塊兩大類，主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模塊。其中IGBT模塊產(chǎn)品超過(guò)600種，電壓等級(jí)涵蓋100V～3300V，電流等級(jí)涵蓋10A～3600A。產(chǎn)品已被成功應(yīng)用于新能源汽車(chē)、新能源、工業(yè)控制、機(jī)車(chē)牽引、輸變電、白色家電等領(lǐng)域。公司是國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)市場(chǎng)主電機(jī)控制器用大功率車(chē)規(guī)級(jí)IGBT/SiC模塊的主要供應(yīng)商，2023年車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊配套超過(guò)200萬(wàn)套新能源汽車(chē)主電機(jī)控制器。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：IGBT 模塊 1000V/600A 三電平 I-NPC
封裝:L6
產(chǎn)品編號(hào)：IGBT 電源模塊 650V 300A 半橋 Trench-FS Gen1 平板基板
封裝:C2
產(chǎn)品編號(hào)：IGBT 電源模塊 650V 300A 三電平 I-NPC 平板基板
封裝:C2
產(chǎn)品編號(hào)：IGBT 模塊 1200V/300A 2 合 1 封裝
封裝:C6.1電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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