LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR 是 Samtec 的 LP Array? 高速高密度輕薄型端子開放式端子陣列，具有 180 個引腳，公引腳陣列，采用表面貼裝技術(shù)，鍍金，支持多種堆疊高度選項(xiàng)。適用于高速通信和電子設(shè)備中的高密度連接需求。

產(chǎn)品特性（LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR）

高密度設(shè)計：180 位置，間距為 0.050"（1.27mm）。

低剖面設(shè)計：堆疊高度有 4mm、4.5mm、5mm 等多種選項(xiàng)。

觸點(diǎn)系統(tǒng)：采用雙梁觸點(diǎn)系統(tǒng)，確?？煽康碾姎膺B接和機(jī)械穩(wěn)定性。

高耐壓與電流承載能力：額定電流最大 2.2A，額定電壓最大 250VAC/354VDC。

優(yōu)良的電氣性能：觸點(diǎn)鍍金，確保連接的可靠性和耐久性。

符合規(guī)范：符合 RpH8 規(guī)范要求。

支持無鉛焊接：支持環(huán)保生產(chǎn)和無鉛工藝。

信號完整性：支持高速信號傳輸，具有良好的信號完整性。

產(chǎn)品屬性（LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR）

制造商： Samtec Inc.  

系列： LP Arrary?  

連接器類型： 公引腳陣列  

針位數(shù)： 180  

間距：0.050"（1.27mm）  

排數(shù)： 6  

安裝類型： 表面貼裝型  

特性： 板件導(dǎo)軌，拾放  

觸頭表面處理： 鍍金  

觸頭表面處理厚度： 10.0μin（0.25μm）  

接合堆疊高度： 4mm，4.5mm  

板上高度： 0.145"（3.68mm） 

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  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

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