M2S090TS-1FCS325I：SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs)，集成ARM? Cortex?-M3 處理器，最大工作頻率為166MHz，TFBGA-325

型號(hào)：M2S090TS-1FCS325I

封裝：TFBGA-325

類(lèi)型：SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs)

M2S090TS-1FCS325I 核心特性如下：

?核心處理器?：集成ARM Cortex-M3處理器，提供穩(wěn)定的處理性能。

高性能?：邏輯元件數(shù)量達(dá)86316個(gè)，邏輯數(shù)組塊（LAB）數(shù)量為7193，最大工作頻率為166MHz，滿(mǎn)足高性能應(yīng)用需求。

?I/O 數(shù)量：集成180個(gè)I/O端口。

?邏輯資源?：FPGA - 90K 邏輯模塊，滿(mǎn)足復(fù)雜的邏輯設(shè)計(jì)需求。

?外設(shè)接口?：支持DDR，PCIe，SERDES等高速接口，以及CANbus，以太網(wǎng)，I2C，SPI，UART/USART，USB等多種連接能力。

?工作溫度?：可在-40°C至100°C的溫度范圍內(nèi)正常工作，適應(yīng)各種環(huán)境。

?封裝?：采用325-TFBGA封裝，適合高密度集成應(yīng)用。

此外，M2S090TS-1FCS325I基于閃存的可靠FPGA結(jié)構(gòu)，該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)、通信和醫(yī)療等領(lǐng)域，滿(mǎn)足高性能、高可靠性和低功耗的需求。

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  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫(kù)存流動(dòng)性比較大，目前還無(wú)法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對(duì)應(yīng)的 解決方案。

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  答：我們的自營(yíng)商品均采自合作的國(guó)內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來(lái)源均可追溯，確保原裝正品。

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  答：可以為個(gè)人用戶(hù)開(kāi)具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶(hù)開(kāi)具增值稅專(zhuān)用發(fā)票。