HDTM-3-08-2-S-VT-1-1 —— 128位置，XCede? HD 1.80 mm高密度背板垂直插頭

概述：

Samtec的XCede? HD 高密度背板系統(tǒng)由信號、電源和鍵鎖/引導模塊組成，具有出色的設計靈活性。尺寸小，顯著節(jié)省了電路板和系統(tǒng)空間。該系統(tǒng)的模塊化允許設計人員創(chuàng)建一個完全定制的背板解決方案，該解決方案帶有可選的電源模塊、引導和鍵鎖，以及側壁，以提高耐用性。采用交錯式差分引腳設計，接地引腳首先配接，可進行熱插拔，以避免系統(tǒng)停機。

詳細參數(shù)

連接器用途：背板

連接器類型：接頭，公型刀片

連接器樣式：XCede?，左側導軌

針位數(shù)：128

加載的針位數(shù)：所有

間距：1.80mm

排數(shù)：-

列數(shù)：8

安裝類型：通孔

端接：壓配

觸頭布局，典型：-

特性：板導軌，導向引腳

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：-

顏色：黑色

工作溫度：-40°C ~ 105°C

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