XCZU19EG-2FFVB1517E是一款屬于Zynq UltraScale+ EG面向新一代應(yīng)用的廣泛器件組合。其超小型化封裝實(shí)現(xiàn)高計(jì)算密度器件的尺寸減小 60%，厚度減小 70%，具有更高的熱耗散性能以及更高的信號(hào)完整性，同時(shí)不會(huì)影響 Zynq UltraScale+ MPSoC 的處理能力。

XCZU19EG-2FFVB1517E器件規(guī)格：

產(chǎn)品種類: SoC FPGA

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: FBGA-1517

核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

內(nèi)核數(shù)量: 7 Core

最大時(shí)鐘頻率: 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz

L1緩存指令存儲(chǔ)器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB

L1緩存數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB

程序存儲(chǔ)器大小: -

數(shù)據(jù) RAM 大小: -

邏輯元件數(shù)量: 1143450 LE

自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM: 65340 ALM

嵌入式內(nèi)存: 34.6 Mbit

輸入/輸出端數(shù)量: 660 I/O

工作電源電壓: 850 mV

最小工作溫度: 0 C

最大工作溫度: + 100 C

分布式RAM: 9.8 Mbit

內(nèi)嵌式塊RAM - EBR: 34.6 Mbit

濕度敏感性: Yes

邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB: 65340 LAB

收發(fā)器數(shù)量: 72 Transceiver

產(chǎn)品類型: SoC FPGA

系列: XCZU19EG

工廠包裝數(shù)量: 21

子類別: SOC - Systems on a Chip

商標(biāo)名: Zynq UltraScale+

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  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動(dòng)性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對(duì)應(yīng)的 解決方案。

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