Xilinx Virtex? UltraScale+? 器件在 14nm/16nm FinFET 節(jié)點上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)打破了摩爾定律的限制，并且實現(xiàn)了最高信號處理和串行 I/O 帶寬，以滿足最嚴(yán)格的設(shè)計要求。它還提供了一個虛擬的單片設(shè)計環(huán)境，以在芯片之間提供已注冊的路由線路，以實現(xiàn) 600MHz 以上的運行，并提供更豐富、更靈活的時鐘。

產(chǎn)品屬性

器件：XCVU7P-L2FLVB2104E

產(chǎn)品種類：FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列

系列：XCVU7P

邏輯元件數(shù)量：1724100 LE

自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM：98520 ALM

嵌入式內(nèi)存：50.6 Mbit

輸入/輸出端數(shù)量：778 I/O

電源電壓-最?。?50 mV

電源電壓-最大：850 mV

最小工作溫度：0°C

最大工作溫度：+ 110°C

數(shù)據(jù)速率：32.75 Gb/s

收發(fā)器數(shù)量：80 Transceiver

安裝風(fēng)格：SMD/SMT

封裝 / 箱體：FBGA-2104

分布式RAM：24.1 Mbit

內(nèi)嵌式塊RAM - EBR：50.6 Mbit

濕度敏感性：Yes

邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB：98520 LAB

工作電源電壓：850 mV

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