1SG165HN3F43E2VG 是 Stratix? 10 GX 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC，提供高達 1 GHz 的核心結構性能，結構中包含多達 1020 萬個 LE。

產(chǎn)品屬性

LAB/CLB 數(shù) 206250  

邏輯元件/單元數(shù) 1650000  

I/O 數(shù) 688  

電壓 - 供電 0.77V ~ 0.97V  

安裝類型 表面貼裝型  

工作溫度 0°C ~ 100°C（TJ）  

封裝/外殼 1760-BBGA，F(xiàn)CBGA  

供應商器件封裝 1760-FBGA（42.5x42.5） 

產(chǎn)品特性

技術

- 14 納米英特爾三柵極（FinFET）工藝技術

- SmartVID 控制內核電壓，標準功率器件

- 0.85V 固定內核電壓，提供低靜態(tài)功耗器件

低功耗串行收發(fā)器

- 提供多達 96 個收發(fā)器

- Intel Stratix 10 GX/SX 器件的連續(xù)工作范圍為 1 Gbps 至 28.3 Gbps

- 背板支持高達 28.3 Gbps 的 Intel Stratix 10 GX/SX 器件

- 通過超采樣將范圍擴展至 125 Mbps

- 自適應線性和決策反饋均衡

- 傳輸預加重和去加重

- 單個收發(fā)器通道的動態(tài)部分重新配置

- 片上儀器（Eye Viewer 非侵入式數(shù)據(jù)眼監(jiān)測）

通用 I/O

- GPIO 總數(shù)量多達 2,304 個

- 1.6 Gbps LVDS--每一對都可配置為輸入或輸出

- 1333 MHz/2666 Mbps DDR4 外部存儲器接口

- 1067 MHz/2133 Mbps DDR3 外部存儲器接口

- 1.2 V 至 3.3 V(1) 單端 LVCMOS/LVTTL 接口

- 片上終端 (OCT)

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