HMC606LC5 是一款砷化鎵（GaAs）、磷化銦鎵（InGaP）、異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（HBT）。單片微波集成電路 (MMIC) 分布式放大器，采用 32 端子陶瓷無引線芯片載體 (LCC) 封裝，工作頻率為 2 GHz 至 18 GHz。輸入信號(hào)為 12 GHz 時(shí)，該放大器具有超低相位噪聲性能，在 10 kHz 偏移時(shí)相位噪聲為 -160 dBc/Hz，與場(chǎng)效應(yīng)晶體管（CT）相比有顯著提高。與基于場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）的分布式放大器相比有了明顯改善。小信號(hào)增益為 13.5 dB，輸出 IP3 為 27 dBm，功率為 15 dBm。

產(chǎn)品屬性

頻率：2GHz ~ 18GHz

P1dB：15dBm

增益：13.5dB

噪聲系數(shù)：5dB

射頻類型：通用

電壓 - 供電：4.5V ~ 5.5V

電流 - 供電：64mA

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：32-TFCQFN 裸露焊盤

供應(yīng)商器件封裝：32-CSMT（5x5）

應(yīng)用

● 雷達(dá)、電子戰(zhàn) (EW) 和電子對(duì)抗 (ECM)

● 微波無線電

● 測(cè)試儀器

● 軍事和航天

● 光纖系統(tǒng)

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