商品名稱：XCZU3CG-L2UBVA530E
品牌：AMD
年份：23+
封裝：530-FCBGA
貨期：全新原裝
庫存數量：1000 件
XCZU3CG-L2UBVA530E Xilinx? UltraScale? 架構包括高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列，可滿足廣泛的系統(tǒng)要求，并通過眾多創(chuàng)新技術降低總功耗。架構由高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列組成。先進技術，降低總功耗。
產品屬性
架構：MPU，FPGA
核心處理器：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5
RAM 大?。?56KB
外設：DMA，WDT
連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，1.3GHz
主要屬性：Zynq?UltraScale+? FPGA，154K+ 邏輯單元
工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：530-WFBGA，FCBGA
供應商器件封裝：530-FCBGA（16x9.5）
I/O 數：82
型號
品牌
封裝
數量
描述
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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等），以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年，總部位于美國加州。AMD致力為技術用戶——從企業(yè)、政府機構到…
100-000001236
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100-000001237
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100-000001405
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100-000001571
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100-000001569
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370（100-000001569）器件是一款由AMD生產的12 核 24 線程的 CPU 處理器。該器件的制程工藝為 4nm，CPU 代號為 Zen 5 (Strix Point)，指令集架構為 x86-64，CPU 的核心顯卡 iGPU（核顯）為 Radeon 890M。一般規(guī)格名稱：AMD Ryzen? AI 9 HX PRO 37…
100-000001683
100-000001683 AMD 銳龍（Ryzen）AI 9 HX PRO 375是一款由AMD生產的 12 核 24 線程的 CPU 處理器。該器件的制程工藝為 4nm（納米），CPU 代號為 Zen 5 (Strix Point)，指令集架構為 x86-64，CPU 的核心顯卡 iGPU（核顯）為 Radeon 890M。一般規(guī)格：名稱：AMD Ryzen? AI …電話咨詢：86-755-83294757
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