商品名稱：TPSM63604RDLR
數(shù)據(jù)手冊：
TPSM63604RDLR.pdf
品牌：TI
年份：23+
封裝：20-B3QFN
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
TPSM63604RDLR源自同步降壓模塊系列，是一款高度集成的 36V、 4A 直流/直流解決方案，集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件，并采用增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優(yōu)化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤，可在制造過程中實(shí)現(xiàn)簡單布局和輕松處理。
特征
● 多功能 36VIN、4AOUT 同步降壓模塊
● 集成 MOSFET、電感器和控制器
● 可調(diào)節(jié)輸出電壓范圍為 1V 至 16V
● 5.0mm × 5.5mm × 4mm 超模壓塑料封裝
● 具有 –40°C 至 125°C 的結(jié)溫范圍
● 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
● 負(fù)輸出電壓應(yīng)用功能
應(yīng)用
● 測試與測量、航空航天與國防
● 工廠自動化和控制
● 降壓和反相降壓-升壓電源
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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